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山东管道检漏仪的用途及检测原理
2016-09-19 山东管道检漏仪在不挖开覆土的情况下，能够方便而准确地探出埋地管线的位置、走向、深度、防腐层破损点以及破损大小、防腐层的绝缘电阻。1.山东管道检漏仪的用途：·根据标准对管道进行验收；·对新铺设的管道进行竣工验收；·根据安全规程对管道进行定期检测，确定阴极保护效果；·对主管线上的分支进行定位；·对旧管道进行检测，确定管道防腐层状况；·对施工区段开挖破土前进行地下管线分布检查，防止施工时破坏地下油、气、水、电等管线。2.山东管道检漏仪特点：·具有多种探测方式：并可自动转换，关机时数...
超声波钢板测厚仪的几大实用技术
2016-09-18 超声波钢板测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头通过测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。1、清洁表面超声波钢板测厚仪测量前应清除被测物体表面所有的灰尘、污垢及锈蚀物，铲除油漆等复盖物。2、提高粗糙度要求过份粗糙的表面会引起测量误差，甚至超声波钢板测厚仪无读数。测量前应尽量使被测材料表面光滑，可使用磨、抛、锉等方法使其光滑...
影响手持式镀层测厚仪测量精度的因素
2016-09-13 影响手持式镀层测厚仪测量精度的因素分析如下：（1）覆盖层厚度大于25?m时,其误差与覆盖层厚度近似成正比；（2）基体金属的电导率对测量有影响,它与基体金属材料成分及热处理方法有关；（3）任何一种测厚仪都要求基体金属有一个临界厚度,只有大于这个厚度,测量才不会受基体金属厚度的影响；（4）手持式镀层测厚仪对式样测定存在边缘效应,即对靠近式样边缘或内转角处的测量是不可靠的；（5）试样的曲率对测量有影响,这种影响将随曲率半径的减小明显地增大；（6）基体金属和覆盖层的表面粗糙度影响测量...
测厚误差不等于钢板超声波测厚仪检测不合格
2016-09-08 钢板超声波测厚仪使用的探头小（５～１０ｍｍ）、频率高、设置的检出灵敏度高，即使小的缺欠就可能触发测厚仪计算电路，造成测厚不准。而超声波探伤仪使用的探头直径大（１４～２０ｍｍ）、有效波束宽，声波遇到缺欠时，有反射波、透射波与衍射波，还有缺欠周围完好部位的直通波。在钢板探伤基准灵敏度下，有些小缺欠无法显示，只有较大的缺欠才会产生较高的反射，对底波产生较大的影响。我国的钢板探伤标准均是以５ｍｍ平底孔作为基准灵敏度，只有在检测过程中发现下列三种情况之一即作为缺陷：①Ｆ１≥５０％；②...
电火花检漏仪的使用方法和充电方法
2016-09-06 一、电火花检漏仪的使用方法（1）将探棒连线一端插入探棒三芯插头、另一端插入主机高压输出插座。（2）将接地线一端接主机接地座、另一端与被测物良好接触。（3）根据不同的探测需要选择适当的探极。（4）检查机器工作情况：按开机键，电源指示灯应亮。调节高压调压旋钮至检测所需电压。将接地长线的裸点与探极接近，应有火花产生，并伴有声音报警，逐渐调高输出高压，火花产生的距离越来越大，说明电火花检漏仪工作正常，即可开始检测。（5）根据防腐层厚度选择合适的检测电压。其高压调整过程如下：先按（4）...
钢板超声波测厚仪怎样穿过涂层测厚度
2016-09-02 钢板超声波测厚仪发射的超声波在钢中纵波声速具代表性的为5.900m/s（0.2320in/us），但是在漆层或类似涂层中低于2.500m/s（0.1000in/us）。常规超声设备在测量带漆层金属的总厚度时将错误地以钢的声速测量涂层，这意味着涂层将显示至少2.35倍（两种声速的比值）其真实厚度的值。在涉及厚涂层和紧公差的情况下，由涂层引入的这种误差可以为总厚度测量的很大一部分。钢板超声波测厚仪测量简单地应用了在两个相邻底面回波间的时间间隔的成熟技术，这个时间间隔代表了透过检测...
ky开云娱乐的碱性清洗的机理
2016-08-31 ky开云娱乐的碱性清洗液的主要成分是苛性碱、磷酸盐、硅酸盐、碳酸盐、鳌合剂和表面活性剂，苛性碱具有强碱性,能够中和Si片表面的酸性沾污物,另外强碱的皂化作用可以将油脂分解成可溶的物质随清洗液冲走。磷酸盐和硅酸盐都能提供一定的清洁效果。碳酸盐具有弱碱性,pH值在9-9.5,碳酸盐的主要作用是作为缓冲剂,使清洗液的pH值保持在一定范围内。鳌合剂一方面通过化学反应减少溶液中的自由金属离子,另一方面通过竞争吸附提前吸附在Si片表面从而减少金属在Si片表面的附着。碱性清洗液的清洗效果与p...
ky开云娱乐厂家分析表面沾污的来源
2016-08-29 随着信息技术的飞速发展，使得硅（Si）材料的产业拓展有很大的空间，国内的硅片甩干生产线已应用开来，ky开云娱乐也成了工业生产上非常重要的一环！ky开云娱乐的Si片内部的原子排列整齐有序,每个Si原子的4个价电子与周围原子的价电子结合构成共价键结构。但是经过切割工序后,Si片表面垂直切片方向的共价键遭到破坏而成为悬空键，这种不饱和键处于不稳定状态,具有可以俘获电子或其他原子的能力,以减低表面能,达到稳定状态。当周围环境中的原子或分子趋近晶片表面时,受到表面原子的吸引力,容易被拉到表...

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